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南方財(cái)經(jīng)全媒體記者鄭康喜 實(shí)習(xí)生楊柳 東莞報(bào)道在位于松山湖的東莞市集成電路創(chuàng)新中心，初見(jiàn)張繼華的人，都不會(huì)將他和企業(yè)家形象聯(lián)想到一起。這位電子科技大學(xué)的教授、博士生導(dǎo)師，至今仍保持著科學(xué)家特有的嚴(yán)謹(jǐn)與樸素。作為三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司的創(chuàng)始人，張繼華身上的這些特性，讓這家成立僅3年的科技公司更為專(zhuān)注創(chuàng)新，不被外界變幻的風(fēng)向所影響。2017年，為更好實(shí)現(xiàn)科研成果轉(zhuǎn)化，張繼華走下講臺(tái)，創(chuàng)立成都邁科科技有限公司。僅用兩年多時(shí)間，他就帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)在玻璃通孔（TGV）技術(shù)和無(wú)源集成（IPD）技術(shù)兩個(gè)方向上取得突破，一舉領(lǐng)

01近日，成都邁科科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“邁科科技”）完成千萬(wàn)元級(jí)Pre-A+輪融資，為老股東毅達(dá)資本追加投資。本輪資金將主要用于邁科科技的業(yè)務(wù)拓展和正常運(yùn)營(yíng)。2024年7月19日，邁科科技全資子公司三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司TGV板級(jí)封裝線(xiàn)投產(chǎn)儀式在廣東東莞松山湖舉行，這是國(guó)內(nèi)首條TGV板級(jí)封裝線(xiàn)。邁科科技已建成國(guó)內(nèi)具有顯著特色和優(yōu)勢(shì)的先進(jìn)封裝基地，成為國(guó)際上唯一一家同時(shí)具備晶圓級(jí)和板級(jí)TGV生產(chǎn)能力的單位。02晶圓級(jí)TGV中試生產(chǎn)線(xiàn)實(shí)現(xiàn)從玻璃材料、3D微納結(jié)構(gòu)、超高深徑比通孔填充、表面布線(xiàn)和多層堆疊全工藝鏈拉通，可批量提供

7月19日，新質(zhì)生產(chǎn)力·賦能“芯未來(lái)”暨首屆“后摩爾時(shí)代”三維封裝基板技術(shù)研討會(huì)在松山湖舉行。本次會(huì)議邀請(qǐng)TGV、TSV、TCV技術(shù)鏈從材料、設(shè)備到工藝的學(xué)術(shù)和產(chǎn)業(yè)界14名專(zhuān)家進(jìn)行了學(xué)術(shù)演講，以“新質(zhì)生產(chǎn)力，賦能芯未來(lái)”為主題，共探后摩爾時(shí)代三維封裝基板發(fā)展方向，代表企業(yè)分享實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)為半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)的新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展蓄勢(shì)向新。后摩爾時(shí)代微系統(tǒng)集成技術(shù)是一個(gè)新興的材料研究領(lǐng)域，各國(guó)研究幾乎同時(shí)起步，我國(guó)有機(jī)會(huì)在此領(lǐng)域取得重大突破性創(chuàng)新性成果，獲得非對(duì)稱(chēng)競(jìng)爭(zhēng)能力。此次研討會(huì)即圍繞三維封裝基板的技術(shù)突破及產(chǎn)業(yè)協(xié)

來(lái)源：東莞+7月19日，三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“三疊紀(jì)”)TGV板級(jí)封裝線(xiàn)投產(chǎn)儀式在松山湖舉行。這是國(guó)內(nèi)首條TGV板級(jí)封裝線(xiàn)，三疊紀(jì)作為國(guó)內(nèi)目前唯一一家同時(shí)擁有玻璃基晶圓和板級(jí)封裝線(xiàn)的公司，將以“換道超車(chē)”托舉新質(zhì)生產(chǎn)力，助力半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。TGV中文譯為玻璃通孔，即穿過(guò)玻璃基板的垂直電氣互聯(lián)。TGV 以高品質(zhì)硼硅玻璃、石英玻璃為基材，通過(guò)種子層濺射、電鍍填充、化學(xué)機(jī)械平坦化、RDL再布線(xiàn)，bump工藝引出實(shí)現(xiàn)3D互聯(lián)。因此被視為下一代先進(jìn)封裝集成的關(guān)鍵技術(shù)。三疊紀(jì)的TGV板級(jí)封裝線(xiàn)產(chǎn)線(xiàn)作為國(guó)內(nèi)第

文章來(lái)源：東莞市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)6月26日-28日，SEMI-e第六屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體展在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）盛大舉行，覆蓋晶圓、封測(cè)、設(shè)計(jì)、芯片、檢測(cè)、先進(jìn)封裝及各工序環(huán)節(jié)零部件的815家展商亮相本屆展會(huì)。東莞市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)攜三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司、深圳市華拓半導(dǎo)體技術(shù)有限公司、東莞市同亞電子科技有限公司共三家會(huì)員單位參展。三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司在展會(huì)上首次展示了由TGV 3.0工藝以及孔內(nèi)金屬化填充工藝制備而成的板級(jí)玻璃基封裝載板樣品，該展品或是國(guó)內(nèi)率先公開(kāi)發(fā)布的板級(jí)玻璃芯片產(chǎn)品，標(biāo)志著三疊紀(jì)在

2024年4月24日晚19:30，CCTV4中文國(guó)際頻道在《今日亞洲》欄目中，對(duì)邁科科技三疊紀(jì)創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)、電子科技大學(xué)張繼華教授進(jìn)行了訪(fǎng)談，特別介紹了我司在東莞三疊紀(jì)團(tuán)隊(duì)的科研成果，并給予高度評(píng)價(jià)：“中國(guó)科技業(yè)發(fā)力關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)”的創(chuàng)新突破，可能帶動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的升級(jí)。

據(jù)最新市場(chǎng)消息：蘋(píng)果正積極與多家供應(yīng)商商討將玻璃基板技術(shù)應(yīng)用于芯片開(kāi)發(fā)，以提供更好散熱性能，使芯片在更長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)保持峰值性能。同時(shí)，玻璃基板的超平整特性使其可以進(jìn)行更精密的蝕刻，從而使元器件能夠更加緊密地排列在一起，提升單位面積內(nèi)的電路密度。在“摩爾定律”（半導(dǎo)體芯片的晶體管密度每24個(gè)月翻一番）逐漸失效的時(shí)代，當(dāng)談?wù)撔酒�設(shè)計(jì)的下一步發(fā)展時(shí)，人們關(guān)注的焦點(diǎn)包括填充更多內(nèi)核、提高時(shí)鐘速度、縮小晶體管和3D堆疊等，很少考慮承載和連接這些組件的封裝基板。玻璃基板的應(yīng)用將為芯片技術(shù)帶來(lái)革命性的突破，并可能成為

他是全國(guó)人大代表，剛剛現(xiàn)場(chǎng)聆聽(tīng)兩會(huì)報(bào)告，他也是研發(fā)一線(xiàn)人員，在自動(dòng)化設(shè)備生產(chǎn)線(xiàn)上推進(jìn)科技創(chuàng)新；他，從大學(xué)講臺(tái)來(lái)到企業(yè)一線(xiàn)，十余年的研發(fā)成果在東莞松山湖科學(xué)城落地產(chǎn)業(yè)化；他，在模具這個(gè)傳統(tǒng)制造業(yè)里向“新”求“質(zhì)”，建立行業(yè)首個(gè)“燈塔工廠(chǎng)”……當(dāng)新質(zhì)生產(chǎn)力來(lái)到“世界工廠(chǎng)”的制造業(yè)一線(xiàn)，會(huì)碰撞出怎樣的火花？本期東莞報(bào)業(yè)傳媒“湖畔對(duì)話(huà)”欄目走進(jìn)車(chē)間一線(xiàn)，對(duì)話(huà)全國(guó)人大代表、鼎泰機(jī)器人研發(fā)部經(jīng)理李政，電子科技大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院（示范性微電子學(xué)院）教授、三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)張繼華，

社區(qū)有品在剛剛推出的社區(qū)2023年度產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，13家新質(zhì)生產(chǎn)力企業(yè)，正式將一系列極具領(lǐng)先性、原創(chuàng)性、顛覆性的重磅科技產(chǎn)品推上舞臺(tái)�，F(xiàn)在，就讓我們邀請(qǐng)這些創(chuàng)業(yè)家和企業(yè)家，以技術(shù)的高度和市場(chǎng)化的語(yǔ)言，為大家道出這些“高精尖”產(chǎn)品的領(lǐng)先科技與行業(yè)未來(lái)。  怎樣讓無(wú)機(jī)的玻璃傳導(dǎo)電流？怎樣讓脆硬的玻璃肆意彎折？玻璃通孔技術(shù)正是答案本期【社區(qū)有品·發(fā)現(xiàn)新質(zhì)生產(chǎn)力】專(zhuān)欄將來(lái)到三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司帶您了解玻璃通孔技術(shù)的發(fā)展、應(yīng)用與展望走進(jìn)“TGV3.0”（全文）各位領(lǐng)導(dǎo)、嘉賓、各位朋友，大家好！我是三疊紀(jì)（廣東）科技

來(lái)源：央視新聞客戶(hù)端3月14日晚8點(diǎn)，央視新聞?lì)l道《東方時(shí)空》在特別策劃節(jié)目“新質(zhì)生產(chǎn)力在中國(guó) 探訪(fǎng)中國(guó)六大科創(chuàng)中心·粵港澳大灣區(qū)國(guó)際科創(chuàng)中心” 中，特別介紹了我司在東莞市集成電路創(chuàng)新中心孵化的三疊紀(jì)團(tuán)隊(duì)科研成果。公司創(chuàng)始人張繼華接受了記者的采訪(fǎng)。三疊紀(jì)團(tuán)隊(duì)一直致力于在集成電路先進(jìn)封裝領(lǐng)域開(kāi)展前沿研究和創(chuàng)新。在充分依托東莞市集成電路創(chuàng)新平臺(tái)資源的基礎(chǔ)上，通過(guò)短短半年多時(shí)間，就搭建起了一個(gè)投資5000萬(wàn)的我國(guó)首個(gè)玻璃穿孔技術(shù)中試產(chǎn)線(xiàn)，并開(kāi)始給客戶(hù)提供小批量產(chǎn)品。創(chuàng)始人張繼華表示：由平面集成到三維集成，新的集