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南方財經全媒體記者鄭康喜 實習生楊柳 東莞報道在位于松山湖的東莞市集成電路創(chuàng)新中心，初見張繼華的人，都不會將他和企業(yè)家形象聯(lián)想到一起。這位電子科技大學的教授、博士生導師，至今仍保持著科學家特有的嚴謹與樸素。作為三疊紀（廣東）科技有限公司的創(chuàng)始人，張繼華身上的這些特性，讓這家成立僅3年的科技公司更為專注創(chuàng)新，不被外界變幻的風向所影響。2017年，為更好實現(xiàn)科研成果轉化，張繼華走下講臺，創(chuàng)立成都邁科科技有限公司。僅用兩年多時間，他就帶領團隊在玻璃通孔（TGV）技術和無源集成（IPD）技術兩個方向上取得突破，一舉領

01近日，成都邁科科技有限公司（以下簡稱“邁科科技”）完成千萬元級Pre-A+輪融資，為老股東毅達資本追加投資。本輪資金將主要用于邁科科技的業(yè)務拓展和正常運營。2024年7月19日，邁科科技全資子公司三疊紀（廣東）科技有限公司TGV板級封裝線投產儀式在廣東東莞松山湖舉行，這是國內首條TGV板級封裝線。邁科科技已建成國內具有顯著特色和優(yōu)勢的先進封裝基地，成為國際上唯一一家同時具備晶圓級和板級TGV生產能力的單位。02晶圓級TGV中試生產線實現(xiàn)從玻璃材料、3D微納結構、超高深徑比通孔填充、表面布線和多層堆疊全工藝鏈拉通，可批量提供

7月19日，新質生產力·賦能“芯未來”暨首屆“后摩爾時代”三維封裝基板技術研討會在松山湖舉行。本次會議邀請TGV、TSV、TCV技術鏈從材料、設備到工藝的學術和產業(yè)界14名專家進行了學術演講，以“新質生產力，賦能芯未來”為主題，共探后摩爾時代三維封裝基板發(fā)展方向，代表企業(yè)分享實踐經驗為半導體和集成電路產業(yè)的新質生產力發(fā)展蓄勢向新。后摩爾時代微系統(tǒng)集成技術是一個新興的材料研究領域，各國研究幾乎同時起步，我國有機會在此領域取得重大突破性創(chuàng)新性成果，獲得非對稱競爭能力。此次研討會即圍繞三維封裝基板的技術突破及產業(yè)協(xié)

來源：東莞+7月19日，三疊紀（廣東）科技有限公司(以下簡稱“三疊紀”)TGV板級封裝線投產儀式在松山湖舉行。這是國內首條TGV板級封裝線，三疊紀作為國內目前唯一一家同時擁有玻璃基晶圓和板級封裝線的公司，將以“換道超車”托舉新質生產力，助力半導體和集成電路產業(yè)高質量發(fā)展。TGV中文譯為玻璃通孔，即穿過玻璃基板的垂直電氣互聯(lián)。TGV 以高品質硼硅玻璃、石英玻璃為基材，通過種子層濺射、電鍍填充、化學機械平坦化、RDL再布線，bump工藝引出實現(xiàn)3D互聯(lián)。因此被視為下一代先進封裝集成的關鍵技術。三疊紀的TGV板級封裝線產線作為國內第

文章來源：東莞市集成電路行業(yè)協(xié)會6月26日-28日，SEMI-e第六屆深圳國際半導體展在深圳國際會展中心（寶安新館）盛大舉行，覆蓋晶圓、封測、設計、芯片、檢測、先進封裝及各工序環(huán)節(jié)零部件的815家展商亮相本屆展會。東莞市集成電路行業(yè)協(xié)會攜三疊紀（廣東）科技有限公司、深圳市華拓半導體技術有限公司、東莞市同亞電子科技有限公司共三家會員單位參展。三疊紀（廣東）科技有限公司在展會上首次展示了由TGV 3.0工藝以及孔內金屬化填充工藝制備而成的板級玻璃基封裝載板樣品，該展品或是國內率先公開發(fā)布的板級玻璃芯片產品，標志著三疊紀在

2024年4月24日晚19:30，CCTV4中文國際頻道在《今日亞洲》欄目中，對邁科科技三疊紀創(chuàng)始人、董事長、電子科技大學張繼華教授進行了訪談，特別介紹了我司在東莞三疊紀團隊的科研成果，并給予高度評價：“中國科技業(yè)發(fā)力關鍵節(jié)點”的創(chuàng)新突破，可能帶動整個產業(yè)鏈的升級。

據(jù)最新市場消息：蘋果正積極與多家供應商商討將玻璃基板技術應用于芯片開發(fā)，以提供更好散熱性能，使芯片在更長時間內保持峰值性能。同時，玻璃基板的超平整特性使其可以進行更精密的蝕刻，從而使元器件能夠更加緊密地排列在一起，提升單位面積內的電路密度。在“摩爾定律”（半導體芯片的晶體管密度每24個月翻一番）逐漸失效的時代，當談論芯片設計的下一步發(fā)展時，人們關注的焦點包括填充更多內核、提高時鐘速度、縮小晶體管和3D堆疊等，很少考慮承載和連接這些組件的封裝基板。玻璃基板的應用將為芯片技術帶來革命性的突破，并可能成為

他是全國人大代表，剛剛現(xiàn)場聆聽兩會報告，他也是研發(fā)一線人員，在自動化設備生產線上推進科技創(chuàng)新；他，從大學講臺來到企業(yè)一線，十余年的研發(fā)成果在東莞松山湖科學城落地產業(yè)化；他，在模具這個傳統(tǒng)制造業(yè)里向“新”求“質”，建立行業(yè)首個“燈塔工廠”……當新質生產力來到“世界工廠”的制造業(yè)一線，會碰撞出怎樣的火花？本期東莞報業(yè)傳媒“湖畔對話”欄目走進車間一線，對話全國人大代表、鼎泰機器人研發(fā)部經理李政，電子科技大學集成電路科學與工程學院（示范性微電子學院）教授、三疊紀（廣東）科技有限公司創(chuàng)始人、董事長張繼華，

社區(qū)有品在剛剛推出的社區(qū)2023年度產品發(fā)布會，13家新質生產力企業(yè)，正式將一系列極具領先性、原創(chuàng)性、顛覆性的重磅科技產品推上舞臺。現(xiàn)在，就讓我們邀請這些創(chuàng)業(yè)家和企業(yè)家，以技術的高度和市場化的語言，為大家道出這些“高精尖”產品的領先科技與行業(yè)未來。 怎樣讓無機的玻璃傳導電流？怎樣讓脆硬的玻璃肆意彎折？玻璃通孔技術正是答案本期【社區(qū)有品·發(fā)現(xiàn)新質生產力】專欄將來到三疊紀（廣東）科技有限公司帶您了解玻璃通孔技術的發(fā)展、應用與展望走進“TGV3.0”（全文）各位領導、嘉賓、各位朋友，大家好！我是三疊紀（廣東）科技

來源：央視新聞客戶端3月14日晚8點，央視新聞頻道《東方時空》在特別策劃節(jié)目“新質生產力在中國 探訪中國六大科創(chuàng)中心·粵港澳大灣區(qū)國際科創(chuàng)中心” 中，特別介紹了我司在東莞市集成電路創(chuàng)新中心孵化的三疊紀團隊科研成果。公司創(chuàng)始人張繼華接受了記者的采訪。三疊紀團隊一直致力于在集成電路先進封裝領域開展前沿研究和創(chuàng)新。在充分依托東莞市集成電路創(chuàng)新平臺資源的基礎上，通過短短半年多時間，就搭建起了一個投資5000萬的我國首個玻璃穿孔技術中試產線，并開始給客戶提供小批量產品。創(chuàng)始人張繼華表示：由平面集成到三維集成，新的集

3月4日上午，東莞市委書記肖亞非，東莞市委副書記、松山湖黨工委書記劉煒，東莞市副市長黎軍一行蒞臨三疊紀（廣東）科技有限公司（邁科科技東莞生產基地）、東莞市集成電路創(chuàng)新中心調研。邁科科技創(chuàng)始人/董事長張繼華教授、總經理王冬濱，集成電路創(chuàng)新中心主任陳雷霆教授、執(zhí)行主任林華娟一起接待肖亞非書記一行。 張繼華首先代表公司全體員工對東莞各部門對公司的信任與支持表示了衷心的感謝，并詳細介紹了TGV技術作為未來科技的代表，其戰(zhàn)略性、先進性和應用領域，隨后一起參觀了TGV中試生產車間。 在TGV中試生產車間，張繼華、王冬濱進

以下文章轉載自毅達資本，文內信息僅為提供分享交流渠道近日，毅達資本完成對成都邁科科技有限公司（以下簡稱“邁科科技”）數(shù)千萬元Pre-A+輪投資。企業(yè)本輪融資資金將主要用于增設TGV板級封裝試驗線。邁科科技成立于2017年，專注于玻璃通孔技術（TGV）和無源集成技術（IPD）的工藝服務和相關產品生產。目前，邁科科技已形成TGV工藝服務、IPD無源集成器件、3D微結構玻璃和TGV特色工藝裝備四類產品體系，主要應用在先進三維系統(tǒng)封裝、高Q微波/THz器件、光學/射頻MEMS、微流控芯片等領域。玻璃通孔（TGV, Through Glass Via）是穿過玻璃基板

來源于成都高新區(qū)融媒體中心，文內信息僅為提供分享交流渠道近日成都高新區(qū)高新技術企業(yè)成都邁科科技有限公司（以下簡稱“邁科科技”）宣布獲得千萬元級Pre-A+輪融資投資方為毅達資本本輪資金將主要用于增設TGV板級封裝試驗線關于成都邁科科技有限公司于2017年在成都高新西區(qū)成立，是電子科技大學電子薄膜與集成器件國家重點實驗室成果轉化企業(yè)。公司立足三維集成微系統(tǒng)關鍵材料與集成技術，依托在玻璃通孔（TGV）技術和無源集成（IPD）技術方向的領先優(yōu)勢，發(fā)展成一家以TGV、IPD技術服務和相關產品生產為主的“硬科技”企業(yè)。2022年10月，

以下文章來源于無盡前沿投資圈，文內信息僅為提供分享交流渠道。成都邁科科技有限公司（以下簡稱“邁科科技”），一家專注于TGV（玻璃通孔）技術的創(chuàng)新型企業(yè)，近日成功獲得千萬元級Pre-A+輪融資，投資方為毅達資本。這筆資金將主要用于增設TGV板級封裝試驗線，以進一步推動公司的技術研發(fā)和產業(yè)化進程。邁科科技自2017年成立以來，已經在TGV技術領域取得了顯著成就。公司在2022年獲得了數(shù)千萬元的Pre-A輪融資，并建立了晶圓級TGV中試生產線，實現(xiàn)了從玻璃材料到三維堆疊全工藝鏈的打通。此外，邁科科技還獲批牽頭國家重點研發(fā)計劃項目，成

以下文章來源于中俠資本團隊，文內信息僅為提供分享交流渠道近日，電子科技大學張繼華教授創(chuàng)辦高新技術企業(yè)成都邁科科技有限公司完成新一輪股權融資，毅達資本獨家投資。本輪資金將主要用于增設TGV板級封裝試驗線。工商變更關于邁科科技三維集成已成為后摩爾時代集成電路的主要形式。公司立足三維集成微系統(tǒng)關鍵材料與集成技術，依托在玻璃通孔（TGV）技術和無源集成（IPD）技術方向的領先優(yōu)勢，發(fā)展成一家以TGV、IPD技術服務和相關產品生產的“硬科技”企業(yè)。公司2017年成立，坐落于成都高新西區(qū)，先后獲得成都技轉創(chuàng)投、科服集團天使輪投

恭賀新禧 SPRING FESTIVAL 近日，成都邁科科技有限公司（以下簡稱“邁科科技”）獲千萬元級Pre-A+輪融資，投資方為毅達資本。本輪資金將主要用于增設TGV板級封裝試驗線。2022年10月，邁科科技獲數(shù)千萬元Pre-A輪融資，投資方包括四川院士科技創(chuàng)新股權投資引導基金、帝爾激光子公司顥遠投資和一盞資本。目前已建立了晶圓級TGV中試生產線（三疊紀（廣東）科技有限公司），實現(xiàn)從玻璃材料、3D微納結構、超高深徑比通孔填充、表面布線和多層堆疊全工藝鏈拉通，可批量提供系列化微結構玻璃、IPD無源集成器件和三維封裝轉接板。獲批牽頭國家重點研

2024年2月2日，成都邁科技有限公司及其全資子公司三疊紀（廣東）科技有限公司在三疊紀公司展廳舉辦的2023年年終總結大會盛大開幕!出席年會的有邁科科技創(chuàng)始人、董事長張繼華教授、總經理王冬濱先生、公司全體員工及特邀嘉賓。首先，由王冬濱總經理回顧了2023年度工作進展，從經營、中試線、融資、團隊、項目與成果及企業(yè)合作等方面概述了公司2023年度工作：營收翻番，國際先進的TGV中試生產基地建成，新一輪融資完成，團隊結構完善、人員倍增，專精特新、國家重點研發(fā)計劃等項目獲批，與多家行業(yè)龍頭或上市公司的合作落地，以及原子鐘氣室

揭示第三代玻璃通孔技術1微米的長度是1米的一百萬分之一，是1毫米的一千分之一。那如果在玻璃上“鉆”出微米級小孔，又是怎樣一種情形呢？目前產學界普遍認為，對三維封裝基板，盡管玻璃微波性能優(yōu)異，此前一直受限于互連通孔直徑較大、孔密度低而導致的集成度較低，隨著產學界的不斷研究，玻璃通孔技術也逐漸走向成熟。何謂第三代玻璃通孔？當前玻璃微細加工的最先進技術1月19日，在第三屆天府科技云服務大會上，成都邁科科技有限公司董事長，電子科技大學教授張繼華帶來了“第三代玻璃通孔技術”。第三代玻璃通孔技術“簡單來說，就是在

1月18日-1月19日，第三屆科創(chuàng)中國·天府科技云服務大會（以下簡稱“科創(chuàng)會”）在四川省成都市天府國際會議中心舉行。邁科科技參展第三屆“科創(chuàng)會”九三學社四川省委的專屬展推區(qū)并攜三維集成轉接板等相關成果參加重大科創(chuàng)項目專場推介會，同時入選特別推薦優(yōu)質科創(chuàng)項目。本屆“科創(chuàng)會”創(chuàng)新以“市場需求主導+政府有效服務”方式，以推動科技創(chuàng)新和科技成果轉化同時發(fā)力為目標，廣泛開展科技供需精準對接，共征集科創(chuàng)項目8700個，從中遴選出4670個優(yōu)質項目在會上集中推介。其中，待轉化的科技成果2430項、待推廣的高新技術1565項、待攻克的

近日，科技部公布了國家重點研發(fā)計劃“增材制造與激光制造”重點專項2023年度項目立項通知，由成都邁科科技有限公司牽頭、武漢帝爾激光科技股份有限公司參與實施的國家重點研發(fā)計劃科技型中小企業(yè)項目《高深徑比玻璃通孔激光高效制造技術研發(fā)及產業(yè)化》（項目編號：2023YFB4606800）獲批立項，項目負責人為邁科科技創(chuàng)始人、董事長張繼華教授。本項目的獲批標志著邁科科技在TGV超細孔徑研發(fā)方面代表國家水平，充分凸顯了邁科科技在TGV3.0裝備研制和工藝水平的先進性和工程可實現(xiàn)性。2022年1月，科技部印發(fā)《關于營造更好環(huán)境支持科技型中小